Chip-DSC 1 差示扫描量热仪

全新的CHIP DSC 1集成DSC所有主要部件（炉体、传感器和电子器件）于一个小型透明外壳中。芯片布置包括加热器和温度传感器，其在具有金属加热器和温度传感器的化学惰性陶瓷装置中。                                             
这种布置允许更高的再现性，并且由于低质量且功能良好的温度控制装置。该仪器的加热速率高达100℃/min。集成传感器不但便于用户交换而且价格低廉。

芯片传感器的集成设计可为用户提供可靠的原始数据，并且在无需实施热流数据预先或事后处理的条件下，即可直接完成分析过程。

这种紧凑型结构大幅度降低生产成本，使客户受惠。低能耗和好的动态响应功能，使CHIP-DSC具备好的性能。

传感器设计

集成加热器和温度传感器的商业热通量DSC，具有良好的灵敏度、时间常数和加热/冷却速度。

灵敏度 - 用于测试熔融和微弱转变

低质量CHIP DSC传感器设计使其具有良好的响应速度。 

基准分辨率 - 分离似然事件

独特的传感器设计使其具有基准分辨率和分离似然事件功能。

冷却速度–低质量芯片传感器

低质量CHIP DSC传感器为我们带来良好的冷却速度，从而具备快速样品处理能力。

技术参数

无主动式冷却器条件下的快速冷却速率

林赛斯CHIP DSC可在无需主动式冷却器的条件下，提供快速的弹道式冷却速率。鉴于该仪器具有热质量低和传感器设计新颖的特性，因此在高温段至100℃的冷却过程中，可提供200℃/min的冷却速率，在100℃/min至室温的冷却过程中，可提供50℃/min的冷却速率。

在本测试实例中，我们从400℃等温线温度开始实施弹道式冷却进程。最终冷却至50℃的时间仅为3分钟。当然，我们也可以在冷却阶段实施评估进程。此类评估同样不会存在灵敏度或准确性损失。

测量PET颗粒

聚合物分析是DSC的主要应用之一。在聚合物分析中，我们比较关注玻璃化转变、熔点和结晶点的影响，但通常很难完成此类检测进程。新型的林赛斯芯片式DSC具有高分辨率和高灵敏度特性，这使得该仪器成为聚合物分析的理想工具。在本实例中，对PET颗粒进行加热，再进行淬火冷却使其成为非晶态，然后使用Chip DSC，按照50K/min的线性加热速率进行分析。该曲线显示，PET颗粒在80℃呈现明显的玻璃化转变，随后在148℃呈现冷结晶的非晶态，并在230℃出现熔融峰。